Главная / Каталог / Каталог / Станция для тестирования оптико-электрических характеристик подложек WIT-220
Станция для тестирования оптико-электрических характеристик подложек WIT-220
Станция

Станция для тестирования оптико-электрических характеристик подложек WIT-220

В наличии на складе (СПб)
По запросу

Общее описание

Станция WIT-220 предназначена для тестирования фотонных интегральных схем. Позволяет проводить высокоточное тестирование оптических/электрических свойств подложек. Гарантирует стабильный собственный сигнал, учитывает электрические шумы системы и сверхточно позиционирует исследуемый образец в пространстве. Обладает системой высокоэффективной изоляции от вибраций и использует собственные алгоритмы программного обеспечения для обработки изображений. Это позволяет выполнять тестирование с малым диаметром пучка оптического излучения и слабой интенсивностью. Система способна измерять микросигналы в диапазонах пикоампер и наноампер. Благодаря этому, она может использоваться для проверки электрических параметров микросхем. Более того, станция может заранее выявлять и удалять некачественные чипы на уровне подложки, препятствуя их попаданию в последующие этапы производства. Это способствует снижению общих затрат на упаковку и тестирование, а также повышает эффективность производства. Ключевые особенности: Автоматическая калибровка Автоматический захват зондовых плат Размер ФИС 2 - 12 дюймов Диапазон температур -20...+125 ℃ (более широкий диапазон по запросу) Индивидуальные функции, такие как автоматическая загрузка и разгрузка, а также автоматический контроль дефектов, являются дополнительными АО «ЛЛС» предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции и полную техническую поддержку. Получить дополнительную информацию вы можете, обратившись в нашу компанию.

Применение

  • Технологии полупроводников: высокоточное тестирование оптических/электрических свойств подложек, анализ микросигналов, обработка изображений.
  • Электроника: измерение микросигналов, проверка электрических параметров микросхем.
  • Производство полупроводников: предварительное выявление и удаление дефектных чипов на уровне подложки, оптимизация процесса производства и снижение затрат.